封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，大型球形封頭價格，不過受到形狀及材質要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導致的，如果對此有詳細要求的話，大型球形封頭，應進行定制；對于半球型封頭的材質來說，如果有特殊要求的可以按照要求進行定制；半球型封頭的大小會有不同，亦可根據(jù)用戶要求進行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設備殼體走。然后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相

   1.球形封頭形狀、公稱直徑（內(nèi)徑、外徑）、厚度、直邊高度、材質、坡口、數(shù)量   2.執(zhí)行標準：JB/T4746-2002   3.封頭用途及貯存介質    4.封頭材料要求：復檢、UT檢查、正火、腐蝕試驗   5.封頭設計要求小厚度    6.焊接：焊接拼縫位置、焊接試板、焊縫是否全部磨平    7.封頭無損檢測：方法、部位、合格級別    8.封頭熱處理：目的、工藝要求    9.封頭的對準基準：封頭與筒體組對是以內(nèi)圓還是外圓對準，相對應的公差

半球形封頭的優(yōu)缺點        結構:半球形封頭為半個球殼。        優(yōu)點:在均勻的內(nèi)壓作用下，薄膜應力為相同直徑圓筒體的一半。球形封頭單位容積的表面積小，大型球形封頭出廠價，在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下應力小， 兩向薄膜應力相等，而且沿經(jīng)線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的應力與薄膜應力并無明顯不同。缺點:深度大，直徑小時，整體沖壓困難，大型球形封頭廠家直銷，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。上述就是關于半球形風頭的介紹，希望對你有所幫助，如有產(chǎn)品的需要，可電話進行咨詢。